PC/ABS High Flow Technical Data (Estimated Typical Values)
| 財產 | 價值 | 測試標準 |
|---|---|---|
| 拉伸強度 | 48 - 55 MPa | ISO 527 |
| 彎曲模量 | 2,000 - 2,300 MPa | ISO 178 |
| 缺口衝擊強度 | 40 - 50 kJ/m² | ISO 180 |
| HDT @1.8 MPa | 100 - 110 °C | ISO 75 |
| 熔膠流率 (240°C/5kg) | 30 - 50 克/10 分鐘 | ISO 1133 |
PC/ABS 系列性能對照表（估計典型值）
| 財產 | PC/ABS GP | PC/ABS 高頻 | PC/ABS FR (V-0) | PC/ABS GF20 |
|---|---|---|---|---|
| 拉伸強度 | 50 - 60 MPa | 48 - 55 MPa | 45 - 55 MPa | 70 - 85 MPa |
| 彎曲模量 | 2,200 - 2,500 MPa | 2,000 - 2,300 MPa | 2,300 - 2,600 MPa | 4,500 - 5,500 MPa |
| 缺口衝擊強度 | 45 - 55 kJ/m² | 40 - 50 kJ/m² | 25 - 35 kJ/m² | 15 - 25 kJ/m² |
| HDT @1.8 MPa | 105 - 115 °C | 100 - 110 °C | 95 - 105 °C | 115 - 125 °C |
| 熔膠流率 (240°C/5kg) | 15 - 25 克/10 分鐘 | 30 - 50 克/10 分鐘 | 10 - 20 克/10 分鐘 | 10 - 18 克/10 分鐘 |
| 燃燒等級 (UL94) | HB | HB | V-0 | HB |
| 主要簡介 | 均衡的多面手 | 複雜零件的簡易流程 | 安全合規 | 高硬度 |
PC/ABS High Flow Key Advantages
✅ Excellent Processing Fluidity: High melt flow index ensures easy filling of thin walls, long flow paths, and complex molds, reducing injection pressure and clamp force requirements.
✅ Reduced Warpage & Internal Stress: Superior flow and packing contribute to more uniform parts, minimizing warpage and stress caused by uneven filling.
✅ Retained Core Mechanical Properties: Maintains the good impact strength and heat resistance characteristic of the PC/ABS family while achieving high flow.
產業應用：
詳細探索 PC/ABS 合金系列
按一下下列連結，即可檢視各特定等級的全面技術資料、主要優勢及應用細節。.
| 等級 | 最適合 | 概述 | 詳細資訊 |
|---|---|---|---|
| PC/ABS 通用型 | 需要在衝擊強度、耐熱性和加工性之間取得最佳平衡的應用。. | 基準合金等級，提供 PC 的韌性與 ABS 的易加工性的經典組合，適用於各種結構零件。. | 檢視 PC/ABS GP 完整資料表 → 瀏覽 PC/ABS GP 完整資料表。 |
| PC/ABS 高流量 | 薄壁、複雜幾何形狀的零件，需要極佳的填充性和表面光潔度。. | 具有增強的熔膠流動性，有助於複雜設計的成型，並在不犧牲關鍵機械特性的前提下縮短週期時間。. | 檢視 PC/ABS HF 完整資料表 → |
| PC/ABS 阻燃劑 (V-0) | 具有強制性防火安全要求的電子機箱和元件。. | UL94 V-0 等級，結合了固有的阻燃性、良好的衝擊強度和熱穩定性，適用於安全的電子應用。. | 檢視 PC/ABS FR 完整資料表 → |
| PC/ABS 強化 (GF20) | 需要較高剛性、尺寸穩定性及熱變形溫度的結構組件。. | 玻璃纖維強化等級，可大幅提升剛性與抗蠕變能力，同時維持良好的整體韌性。. | 檢視 PC/ABS GF20 完整規格表 → 筆記型電腦 |
推動跨產業創新（PC/ABS 系列）
| 產業 | 主要應用 |
|---|---|
| 汽車 | 內飾 (儀錶板、柱蓋、手套箱門)、外部元件 (輪圈蓋、後視鏡外殼) 以及要求耐熱性與美觀的連接器。. 探索汽車解決方案 → |
| 電子電機 | 適用於筆記型電腦、顯示器、印表機、電動工具和消費性電子產品的耐用外殼，需要兼顧抗衝擊強度、耐熱性和良好的表面光潔度。. 發現 E&E 解決方案 → |
| 消費性家電與工具 | 吸塵器機身、攪拌器和咖啡機外殼、電動工具握把，以及其他需要結構完整性和優質手感的電器組件。. 探索消費者應用 → |
| 工業及商業設備 | 適用於印表機、影印機、工業控制面板和手持式掃描器的堅固外殼，其耐用性和尺寸穩定性極為重要。. 請參閱工業用途 → |
| 醫療與特殊裝置 | 用於非植入性醫療裝置、診斷設備的外殼，以及需要兼具清潔度、耐用性和合規性的特殊外殼。. 詢問特殊用途 → 詢問特殊用途 → 詢問特殊用途 → 詢問特殊用途 → 詢問特殊用途 或 特殊用途的聯絡方式 → |
如何選擇正確的 PC/ABS 等級？
簡單來說
適用於大多數結構應用 若需要在韌性、耐熱性及成本效益之間取得最佳平衡，請選擇 PC/ABS 通用型.
適用於複雜的薄壁設計 如複雜的外殼或大型面板，請選擇 PC/ABS 高流量 以確保完整的填充和優異的表面。.
用於安全關鍵電氣/電子零件 必須符合阻燃標準，指定 PC/ABS 阻燃劑 (V-0).
適用於需要最大剛性、最小撓度及更高熱效能的應用環境, 選擇 PC/ABS 強化 (GF20).
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為什麼選擇我們？
PC/ABS High Flow FAQ
Q1: What properties are typically compromised in High Flow grades, and where are they used?
High Flow grades trade off some tensile strength, flexural modulus, and HDT compared to General Purpose grades. They are primarily used for very thin-walled (below 1.0mm), large flow-length ratio, or highly intricate parts, such as ultra-thin laptop covers, large TV bezels, or automotive grilles with fine details.
Q2: Can mold temperature be lowered when using High Flow grade?
While the material flows well at lower temperatures, maintaining a proper mold temperature (typically 50-70°C) is still recommended for optimal surface gloss, minimizing weld line weakness, and controlling internal stress. Excessively low mold temperature may cause uneven gloss or fiber prominence.
Q3: Is High Flow grade more prone to flashing?
Yes. Due to its excellent fluidity, it more readily enters tiny mold gaps. Therefore, it demands higher mold manufacturing precision and better parting line fit. Ensure adequate clamp force and well-maintained molds during use.
